-
1 анодное травление
-
2 травление анодное
Электрохимическое травление раствором кислот, щелочей или солей. -
3 анодное травление
1) Aviation: anode etching2) Engineering: anodic pickling3) Metallurgy: anodic etching4) Electrochemistry: anodic etching (в металлографии), electroetching -
4 электролиз
1) Medicine: catholysis (катодной иглой)2) Chemistry: electrolytic process3) Metallurgy: reduction4) Physics: electrolysis5) Oil: electrolytic effect6) Semiconductors: anodic etching7) Aluminium industry: electrolysis (of alumina) (глинозёма), electrolytic reduction -
5 анодное травление
ua\ \ анодне травленняen\ \ anodic etchingde\ \ anodisches Ätzenfr\ \ \ dérochage anodiqueэлектрохимическое травление, при котором обрабатываемый металл является анодом -
6 травление
-
7 травление
bite полигр., etch, etching, killing, pickling, etching process, staining* * *травле́ние с.1. (химическая обработка для выяснения структуры, получения рисунка на стекле и т. п.) etchingано́дное травле́ние — anodic picklingбе́лое травле́ние — white picklingтравле́ние в га́зовой среде́ — gas picklingтравле́ние в раство́рах — wet etchingглубо́кое травле́ние — deep etching, deep-etch processио́нное травле́ние — ionic etchingкато́дное травле́ние — cathodic picklingкисло́тное травле́ние — acid picklingкорректу́рное травле́ние полигр. — re-etching, re-bitingкру́глое травле́ние полигр. — round [finishing] etchingмагни́тное травле́ние — magnetic etchingмногоступе́нчатое травле́ние — composite etchingтравле́ние набры́згиванием — spray etchingоборо́тное травле́ние — reverse etchingоднопроце́ссное травле́ние — powderless etchingтравле́ние паке́тами — batch picklingпла́зменное травле́ние полупр. — plasma etchingсве́тлое травле́ние — white picklingтравле́ние с испо́льзованием фоторези́ста — photoresist etchingстру́йное травле́ние — jet etchingсухо́е травле́ние — dry etchingтеплово́е травле́ние — thermal etchingтеплово́е травле́ние излуче́нием ла́зера — laser-induced thermal etchingтравле́ние то́чек — dot-etchingхоло́дное травле́ние — cold etchingчерново́е травле́ние — black picklingчи́стое травле́ние — finishing [fine] etchingэлектролити́ческое травле́ние — electrolytic etchingтравле́ние электро́нным лучо́м — electron beam etchingэлектрохими́ческое травле́ние — electrochemical picklingэмульсио́нное травле́ние — powderless etching* * *
См. также в других словарях:
anodic etching — anodinis ėsdinimas statusas T sritis chemija apibrėžtis Metalo paviršinio sluoksnio anodinis tirpinimas. atitikmenys: angl. anodic etching rus. анодное травление … Chemijos terminų aiškinamasis žodynas
Etching — For other uses of etch or etching, see Etching (disambiguation), for the history of the method, see old master prints. The Soldier and his Wife. Etching by Daniel Hopfer, who is believed to have been the first to apply the technique to… … Wikipedia
anodinis ėsdinimas — statusas T sritis chemija apibrėžtis Metalo paviršinio sluoksnio anodinis tirpinimas. atitikmenys: angl. anodic etching rus. анодное травление … Chemijos terminų aiškinamasis žodynas
анодное травление — anodinis ėsdinimas statusas T sritis chemija apibrėžtis Metalo paviršinio sluoksnio anodinis tirpinimas. atitikmenys: angl. anodic etching rus. анодное травление … Chemijos terminų aiškinamasis žodynas
Microelectromechanical systems — (MEMS) (also written as micro electro mechanical, MicroElectroMechanical or microelectronic and microelectromechanical systems) is the technology of very small mechanical devices driven by electricity; it merges at the nano scale into… … Wikipedia
Nanoarchitectures for lithium-ion batteries — Efforts in lithium ion batteries research have been to improve two distinct characteristics: capacity and rate. The capacity of the battery to store energy can be improved through the ability to insert/extract more lithium ions from the electrode … Wikipedia
Perchloric acid — Perchloric acid … Wikipedia
Electron beam physical vapor deposition — or EBPVD is a form of physical vapor deposition in which a target anode is bombarded with an electron beam given off by a charged tungsten filament under high vacuum. The electron beam causes atoms from the target to transform into the gaseous… … Wikipedia
Direct bonding — describes a wafer bonding process without any additional intermediate layers. The bonding process is based on chemical bonds between two surfaces of any material possible meeting numerous requirements.[1] These requirements are specified for the… … Wikipedia